কেন আল্ট্রাসোনিক ক্লিনার সেমিকন্ডাক্টর পরিষ্কার করার জন্য প্রথম পছন্দ?

1. ক্লিনিং ইকুইপমেন্ট: চিপ প্রোডাকশনের প্রতিটি লিঙ্কের মাধ্যমে পরিষ্কারের ধাপগুলি চলে, এবং ভিজা পরিষ্কার করা হল মূলধারার প্রযুক্তিগত রুট

1.1 পরিষ্কার করার পদক্ষেপটি চিপ উৎপাদনের সমস্ত দিক দিয়ে চলে এবং চিপ উৎপাদনের জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ গ্যারান্টি

পরিচ্ছন্নতা সেমিকন্ডাক্টর উত্পাদন প্রক্রিয়ার একটি গুরুত্বপূর্ণ অংশ এবং সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসের ফলনকে প্রভাবিত করে সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ কারণগুলির মধ্যে একটি। পরিষ্কার করা ওয়েফার প্রক্রিয়াকরণ এবং উত্পাদন প্রক্রিয়ার একটি গুরুত্বপূর্ণ অংশ। চিপের ফলনের উপর অমেধ্যগুলির প্রভাব কমানোর জন্য, প্রকৃত উৎপাদন প্রক্রিয়ায় কেবলমাত্র দক্ষ একক পরিচ্ছন্নতা নিশ্চিত করাই প্রয়োজনীয় নয়, প্রায় সমস্ত প্রক্রিয়ার আগে এবং পরে ঘন ঘন সঞ্চালিত হতে হবে। মনোক্রিস্টালাইন সিলিকন ওয়েফারগুলি পরিষ্কার করা হল মূল প্রক্রিয়া প্রযুক্তিগুলির একটি প্রয়োজনীয় লিঙ্ক যেমন মনোক্রিস্টালাইন সিলিকন ওয়েফার উত্পাদন, ফটোলিথোগ্রাফি, এচিং এবং জমাকরণ।

1) সিলিকন ওয়েফার উত্পাদন প্রক্রিয়াতে, পালিশ করা সিলিকন ওয়েফারকে এর পৃষ্ঠের সমতলতা এবং কার্যকারিতা নিশ্চিত করতে পরিষ্কার করা দরকার, যার ফলে পরবর্তী প্রক্রিয়ায় ফলন উন্নত হয়।

2) ওয়েফার উত্পাদন প্রক্রিয়া চলাকালীন, ওয়েফারটি ওয়েফার দ্বারা দূষিত রাসায়নিক অমেধ্য অপসারণ করতে এবং ত্রুটির হার কমাতে ফটোলিথোগ্রাফি, এচিং, আয়ন ইমপ্লান্টেশন, ডিবন্ডিং, ফিল্ম গঠন এবং যান্ত্রিক পলিশিংয়ের মতো মূল প্রক্রিয়াগুলির আগে এবং পরে পরিষ্কার করা দরকার। ফলন উন্নত করুন।

3) চিপ প্যাকেজিং প্রক্রিয়া চলাকালীন, চিপের TSV (সিলিকনের মাধ্যমে) পরিষ্কার করা, UBM/RDL (বাম্প বটম মেটাল/থিন ফিল্ম রিডিস্ট্রিবিউশন টেকনোলজি) পরিষ্কার করা এবং প্যাকেজিং প্রক্রিয়া অনুযায়ী বন্ডিং ক্লিনিং প্রয়োজন।